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最新章节:金冠平:正確處理速度與質量的關係 第654章 (2024-06-14 02:35:53)
更新时间:2024-06-14 02:35:53
如果我們將手機芯片的生產大致分為生產晶圓、環球社評然後晶圓切割成矽片、在矽片上寫碼、寫碼後再進行封裝測試這四個環節。 我們在上海試開一家新的音樂餐廳,裏麵會加AR(增強現實)和VR(虛擬現實)的體驗,據說效果還不錯。……
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