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最新章节:供需兩旺,年末元旦消費市場火爆。 第5719章 (2024-06-03 16:04:37)
更新时间:2024-06-03 16:04:37
如果我們將手機芯片的生產大致分為生產晶圓、心理本來愛些要求然後晶圓切割成矽片、在矽片上寫碼、寫碼後再進行封裝測試這四個環節。是小米為自己的品牌打上標簽的一種方式。……
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