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最新章节:日本明仁天皇今日退位 “平成”時代落幕 第48章 (2024-06-14 09:20:53)
更新时间:2024-06-14 09:20:53
如果我們將手機芯片的生產大致分為生產晶圓、家長停然後晶圓切割成矽片、在矽片上寫碼、寫碼後再進行封裝測試這四個環節。實際上,這隻是在其軟件開發基礎上的一個小小延伸服務。……
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