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最新章节:股民怒了!A股10大地雷引爆:300億一夜蒸發 第49891章 (2024-06-03 15:18:55)
更新时间:2024-06-03 15:18:55
如果我們將手機芯片的生產大致分為生產晶圓、西藏日然後晶圓切割成矽片、在矽片上寫碼、寫碼後再進行封裝測試這四個環節。但值得注意的是,芯片核心的基礎代碼以及技術是聯芯的架構,小米能做的隻是在此基礎之上進行設計和集成。……
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