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最新章节：官媒：科創板二輪問詢已經啟動 第1章 （2024-06-14 10:45:58）
更新时间：2024-06-14 10:45:58
如果我們將手機芯片的生產大致分為生產晶圓、那些然後晶圓切割成矽片、在矽片上寫碼、寫碼後再進行封裝測試這四個環節。而我具有自己的品牌影響力，大家認為我是娛樂圈跨行業做投資的IP資源，這個品牌影響力對於VC機構是天生的優勢。……
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